爆料：谷歌 Pixel 6 或将搭载谷歌自研芯片，性能接近骁龙 870

5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，谷歌即将发布的新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。

关于这款自研芯片的具体信息，Yogesh 表示，该芯片将采用三星 5nm 工艺制程，性能在骁龙 865 与骁龙 888 之间，大致接近于骁龙 870。该芯片不会试图挑战骁龙 888 的顶级性能，而是会专注于机器学习和人工智能。此外，这款 CPU 芯片还将搭配一款代号为“Mali”的 GPU，不过关于此 GPU 的细节目前还不清楚。

了解到，谷歌 Pixel 6 手机的一些常规配置信息和渲染图已于上周曝光。这款手机将采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕，前置摄像采用屏幕开孔方案，开孔位于屏幕顶部居中的位置，后置摄像则采用三摄像头方案，其中包括一枚潜望式变焦摄像头，这是谷歌首次在手机中采用潜望式变焦摄像头。

另外，谷歌 Pixel 6 Pro 手机将拥有极窄的边框，手机尺寸为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，相机凸起处的厚度增加到 11.5 毫米。手机还配有双立体声扬声器，并支持无线充电，支持屏下指纹解锁。该手机还将支持 120Hz 高刷新率，配备 5000mAh 大电池。

谷歌公司预计将在 2021 年 10 月发布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 这两款手机，但是在全球缺芯的情况下，谷歌也有可能延期发布。

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